1、負(fù)責(zé)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的嵌入式軟件開(kāi)發(fā)、測(cè)試以及技術(shù)文檔的編寫；
2、協(xié)助硬件工程師完成產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試和測(cè)試；
3、負(fù)責(zé)公司MCU芯片的系統(tǒng)驗(yàn)證和SOC樣片測(cè)試工作；
4、承擔(dān)芯片的FAE工作，跟蹤支持客戶MCU產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、問(wèn)題解決。

1、本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)，自動(dòng)化，電子信息相關(guān)專業(yè)；
2、精通C語(yǔ)言編程；
3、熟悉ARM Cortex系列或其他32位MCU平臺(tái)，熟悉I2C、SPI、UART、GPIO等常用通信接口；
4、有RISC-V 軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5、有RT_Thread、華為L(zhǎng)iteOS等物聯(lián)網(wǎng)專用RTOS開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6、有TCP/IP、USB、SD/EMMC協(xié)議開(kāi)發(fā)/使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
7、有安全加密算法 (DES/AES/ECC/HRNG/HASH) 使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
8、能夠熟練閱讀英文技術(shù)資料，具有良好的溝通和協(xié)調(diào)能力；
9、工作責(zé)任心強(qiáng)，具有抗壓能力，善于溝通，能準(zhǔn)確理解客戶的問(wèn)題。

1、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)（RTL to GDS）標(biāo)準(zhǔn)流程中各項(xiàng)工作； 2、專注于物理實(shí)現(xiàn)部分，包括floorplan, 自動(dòng)布局布線全流程，時(shí)序收斂等； 3、負(fù)責(zé)芯片物理版圖修改和驗(yàn)證，包括ERC, DRC, LVS, DFM等； 4、負(fù)責(zé)芯片級(jí)電源功耗分析和完整性分析，包括IR-drop和EM等； 5、負(fù)責(zé)RDL Routing并參與IO Latch-Up/ESD，SSO等檢查； 6、參與時(shí)序約束文件（SDC）調(diào)試修改，靜態(tài)時(shí)序分析（STA）檢查和解析； 7、參與和AE/Sales溝通項(xiàng)目工程問(wèn)題； 8、具有抗壓能力。

1、Bachelor's degree or above in EE or related；
2、Skilled in csh/perl/tcl scripts on Linux/Unix platform；
3、Good knowledge in any of following disciplines:
high performance chip(arm cpu core)， advanced node chip(28nm and below)， hierarchy flow， low power flow(UPF/CPF)， physical layout and verification；
4、Good understanding of FE design， package design， testing，etc；
5、Fluent in both Chinese and English；
6、Self motivated， good comunication and team work attitute。